Wpływ srebra wysokiej warstwy PCB wielowarstwowy płytki obwodowej OSP powierzchnia

Opis produktu:

PCB wysokiej warstwy, znane również jako obwody drukowane wyższego poziomu lub płyty obwodowe wysokiej podłogi, to wyższa płyta drukowana przeznaczona do zaawansowanego projektowania obwodu.

PCB wysokiej warstwy posiada wysoką liczbę warstw, co czyni go idealnym dla złożonych i wydajnych urządzeń elektronicznych.ten PCB jest zdolny do obsługi sygnałów dużych prędkości i zapewnia niezawodną wydajność.

Jedną z kluczowych cech wysokiej warstwy PCB jest kontrola impedancji, która zapewnia utrzymanie właściwości elektrycznych obwodu.minimalizowanie zakłóceń sygnału i zapewnienie optymalnej wydajności.

PCB wysokiej warstwy jest również zgodne z RoHS, spełniając przepisy dotyczące ochrony środowiska i bezpieczeństwa.

Jeśli chodzi o szerokość linii i odległość, PCB wysokiej warstwy ustawia poprzeczkę wysoko z minimum 3 mil dla obu.idealny do miniaturyzowanych urządzeń elektronicznych.

Opcje kolorystyczne maski lutowniczej dla płyt PCB wysokiej warstwy obejmują zieloną, niebieską, czarną, czerwoną, żółtą i białą.To nie tylko zwiększa urodę, ale także pomaga w identyfikacji i organizacji różnych obwodów.

Podsumowując, PCB wysokiej warstwy to produkt najwyższej klasy, który oferuje wysoką liczbę warstw, kontrolę impedancji, zgodność z RoHS oraz precyzyjną szerokość i rozstawienie linii.Jego zaawansowana konstrukcja obwodów sprawia, że jest doskonałym wyborem dla wymagających zastosowań elektronicznych, co czyni go wyborem dla inżynierów i projektantów.

Charakterystyka:

• Nazwa produktu: PCB wysokiej warstwy
• Min. Odległość maski lutowej: 0,1 mm
• Wykończenie powierzchni:
  • HASL
  • ENIG
  • OSP
  • Srebro zanurzające
  • Płytka zanurzająca
• Czas realizacji: 3-5 dni
• Kolor jedwabiany:
  • Biały
  • Czarne
  • Żółty
• Materiał: FR-4

Kluczowe cechy:

• Zaawansowane projektowanie płyt PCB
• Płyty drukowane wyższej klasy
• Materiał PCB wysokiej jakości
• Wypróżnienie cienkiej maski lutowej dla precyzyjnych obwodów
• Różne opcje wykończenia powierzchni dla specyficznych potrzeb
• Krótki czas realizacji dla efektywnej produkcji
• Zastosowalny kolor jedwabnoprawny do celów marki
• Trwały materiał FR-4 zapewniający niezawodną wydajność

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

PCB wysokiej warstwy, znane również jako PCB zaawansowanej warstwy, jest wyrafinowaną tablicą laminowaną zaprojektowaną z myślą o urządzeniach elektronicznych o wysokiej wydajności.Z elitarną płytą obwodną i technologią łączności wysokiej gęstości, produkt ten stał się popularnym wyborem wśród branż wymagających najwyższego poziomu precyzji i niezawodności.

PCB wysokiej warstwy jest szeroko stosowane w różnych gałęziach przemysłu, zwłaszcza tych, które wymagają szybkiego przesyłania sygnału i złożonych obwodów.

• Przemysł komunikacyjny:PCB wysokiej warstwy są szeroko stosowane w przemyśle komunikacyjnym do szybkiej transmisji danych w urządzeniach takich jak routery, przełączniki i węzły.
• Przemysł motoryzacyjny:Wraz ze wzrostem wykorzystania komponentów elektronicznych w nowoczesnych pojazdach, PCB wysokiej warstwy są wykorzystywane w zaawansowanych systemach wspomagania kierowcy, systemach infotainment i innych elektronicznych jednostkach sterowania.
• Przemysł lotniczy:PCB wysokiej warstwy są niezbędne w przemyśle lotniczym, gdzie wymagane są wydajne urządzenia elektroniczne do nawigacji, komunikacji i systemów sterowania w samolotach i statkach kosmicznych.
• Przemysł medyczny:W przemyśle medycznym PCB wysokiej warstwy są stosowane w sprzęcie medycznym, takim jak maszyny do rezonansu magnetycznego, rozruszniki serca i defibrylatory, gdzie precyzja i niezawodność mają najwyższe znaczenie.

PCB wysokiej warstwy znane jest ze swojej wyjątkowej jakości i zaawansowanej technologii.

• Liczba warstw:Jak sama nazwa wskazuje, wysoki poziom PCB ma wysoką liczbę warstw, w zakresie od 8 do 24 warstw.o pojemności nieprzekraczającej 10 W.
• Gęstość miedzi:PCB wysokiej warstwy oferują szeroki zakres opcji grubości miedzi, od 1/3 oz do 2 oz, aby sprostać różnym wymaganiom projektowym.
• Kolor jedwabiany:Opcje kolorystyczne ekranów jedwabnych dla płyt PCB wysokiej warstwy obejmują biały, czarny i żółty, zapewniając elastyczność w projektowaniu i ułatwiając identyfikację różnych komponentów na tablicy.
• Min. dopuszczalność do maski lutowej:PCB o wysokiej warstwie mają minimalną przepustowość maski lutowniczej wynoszącą 0,1 mm, zapewniając precyzyjne i dokładne lutowanie, nawet dla małych komponentów.
• Kontrola impedancji:Wykorzystanie technologii kontroli impedancji w płytkach PCB wysokiej warstwy zapewnia stabilną i niezawodną transmisję sygnału, co czyni je odpowiednimi do szybkiej transmisji danych.

Wysokowarstwowe płytki PCB odgrywają kluczową rolę w funkcjonowaniu urządzeń elektronicznych o wysokiej wydajności w różnych gałęziach przemysłu.produkt ten stał się wyborem dla przemysłu wymagającego precyzjiJeśli chodzi o połączenia o wysokiej gęstości i złożone obwody, płyty PCB wysokiej warstwy są najlepszym wyborem dla inżynierów i projektantów na całym świecie.

Dostosowanie:

Nasze wysokoprzedmiotowe płytki elektroniczne to idealne rozwiązanie dla waszych złożonych i wydajnych projektów elektronicznych.możemy zapewnić Ci wyrafinowaną płytę laminowaną, która spełnia Twoje konkretne potrzeby.

• HASL (Hot Air Solder Leveling)
• ENIG (złote bezelektryczne niklowe zanurzenie)
• OSP (organiczny konserwant do spawania)
• Srebro zanurzające
• Płytka zanurzająca

Nasze płytki PCB wysokiej warstwy mogą pomieścić małe i precyzyjne komponenty o minimalnej wielkości otworu 0,2 mm. Umożliwia to większą elastyczność projektową i zwiększoną funkcjonalność urządzeń elektronicznych.

• Biały
• Czarne
• Żółty

Nasze płytki PCB wysokiej warstwy są specjalnie zaprojektowane do konstrukcji obwodów o wysokiej gęstości i złożoności, z liczbą warstw od 6 do 40 warstw.Umożliwia to bardziej efektywne wykorzystanie przestrzeni i lepszą integralność sygnału.

Wykorzystujemy zaawansowane techniki produkcyjne i sprzęt, aby osiągnąć minimalną szerokość linii i odstępy 3 mil / 3 mil.o pojemności nieprzekraczającej 10 W.

Dzięki naszej usłudze dostosowywania płyt PCB wysokiej warstwy możesz oczekiwać wysokiej jakości i niezawodnych płyt obwodowych dla najbardziej wymagających aplikacji.Skontaktuj się z nami, aby dowiedzieć się więcej o tym, jak możemy spełnić Twoje wymagania.

Opakowanie i wysyłka:

PCB wysokiej warstwy jest delikatnym produktem elektronicznym, który wymaga specjalnego opakowania i wysyłki, aby zapewnić bezpieczne dotarcie do klienta.Oto kroki, które podejmujemy do pakowania i wysyłki naszych wysokiej warstwy PCB:

• Po pierwsze, wszystkie elementy wysokiej warstwy PCB są starannie sprawdzane i testowane w celu zapewnienia ich dobrej kondycji roboczej.
• Następnie PCB umieszcza się w worku antystatycznym, aby zapobiec uszkodzeniu przez prąd statyczny.
• Następnie PCB umieszcza się w pudełku pokrytym pianą, aby zapewnić amortyzację i ochronę podczas transportu.
• Jeżeli PCB zawiera delikatne elementy, są one indywidualnie owinięte w folie i umieszczone w pudełku.
• Następnie pudełko jest zamknięte taśmą taśmową i oznaczone nazwą produktu i informacjami o wysyłce.

Dokładamy wszelkich starań, aby wysłać nasze wysokoprzedmiotowe płytki PCB bezpiecznie i na czas.

• Po zapakowaniu produktu przekazujemy go naszemu zaufanemu partnerowi.
• Nasz partner transportowy stosuje bezpieczne i niezawodne metody transportu, aby dostarczyć produkt na adres klienta.
• Dostarczamy klientowi numer śledzenia, żeby mógł monitorować stan swojej przesyłki.
• Po przyjeździe wymagany jest podpis klienta w celu potwierdzenia dostawy i zapewnienia, że produkt został otrzymany w dobrym stanie.

Dzięki starannemu pakowaniu i niezawodnym metodom wysyłki klienci mogą mieć pewność, że ich wysokiej warstwy PCB dotrą w doskonałym stanie.

Częste pytania:

• Zwiększona elastyczność projektowania: PCB o wysokiej warstwie umożliwiają bardziej złożone i kompaktowe projekty ze względu na większą liczbę warstw.
• Zwiększona integralność sygnału: z większą liczbą warstw występuje mniejsza przepływność i zakłócenia między sygnałami, co prowadzi do lepszej ogólnej wydajności.
• Wyższa gęstość: PCB o wysokiej warstwie mogą pomieścić więcej komponentów na mniejszym obszarze, co czyni je idealnymi dla urządzeń miniaturyzowanych.
• Lepsze zarządzanie cieplne: dodatkowe warstwy zapewniają większą przestrzeń do rozpraszania ciepła, zapewniając lepszą kontrolę temperatury i niezawodność.
• Zmniejszenie hałasu: wielokrotne warstwy działają jako osłony, zmniejszając poziom hałasu i poprawiając jakość sygnału.

• Integralność sygnału: Projekt powinien zapewniać minimalne zakłócenia między sygnałami w celu utrzymania wysokiej jakości komunikacji.
• Zarządzanie cieplne: Należy rozważyć odpowiednie rozmieszczenie i odpowiednie umieszczenie komponentów w celu skutecznego rozpraszania ciepła.
• Rozdzielenie energii: sieć dystrybucyjna energii powinna być starannie zaprojektowana tak, aby zapewnić stabilną i wystarczającą moc wszystkim komponentom.
• Przesłuch: Należy podjąć środki w celu zminimalizowania przesłuchów między sygnałami, takie jak użycie płaszczyzn naziemnych i technik wytyczania sygnału.
• Możliwość wytwarzania: Projekt powinien być zoptymalizowany dla efektywnej produkcji w celu zmniejszenia kosztów i zapewnienia wysokiej jakości produkcji.